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壁仞科技携手DeepLink 软硬件生态建设助力软件开发创新

壁仞科技携手DeepLink 软硬件生态建设助力软件开发创新

近日,壁仞科技宣布与人工智能开放计算体系DeepLink达成战略合作,这一举措为软硬件生态建设注入了新的活力,并在软件开发领域展现出广阔前景。随着人工智能技术的快速发展,软硬件协同优化已成为提升计算效率的关键。壁仞科技作为专注于高性能计算芯片的领先企业,与DeepLink开放平台的结合,将推动软件开发流程的革新。

在合作中,壁仞科技将利用其先进的硬件架构,与DeepLink的软件框架深度融合,为开发者提供更高效的工具和资源。这不仅优化了人工智能应用的运行性能,还降低了软件开发的复杂度。例如,通过DeepLink的开放接口,开发者可以更便捷地调用壁仞科技的硬件加速能力,实现从模型训练到推理部署的全流程优化。这种软硬件协同的模式,有望在自动驾驶、智能医疗等领域带来突破性应用。

这一合作还加强了生态系统的构建。壁仞科技和DeepLink将联合举办开发者大会、提供技术培训,并开放部分源代码,以促进社区参与和知识共享。预计这将吸引更多企业加入,形成一个良性的创新循环,推动整个行业向标准化、开放化方向发展。

总体来看,壁仞科技与DeepLink的合作是软硬件生态建设的重要里程碑。它不仅提升了软件开发的效率和质量,还为人工智能的普及应用奠定了坚实基础。未来,随着更多合作伙伴的加入,这一生态有望催生更多创新解决方案,助力数字经济的可持续发展。

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更新时间:2025-11-29 00:56:21

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